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导电银胶

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导电银胶是一款纯银弹性体胶水,是一款良好的电磁兼容、为客户提供环境评估失效性能及个性化应对措施和全面解决方案,具有优异的稳定性能,集中应用在通讯设备、电子芯片封装、航空航天、医疗、电子、机械制造、轨道交通、新能源等行业。
导电银胶为无溶剂保护胶,具有可靠的稳定性,适合自动化点胶,具有高效的粘接密封作用;
导电银胶具有导热性能,便于封装散热功能。
导电银胶

固化前材料性能固化前特性

项目 典型值 范围
名称 导电银胶  
外观 银色  
粘度(cPS)(Brookfield HB 41# 20rpm) 12000 10000-30000
密度 2.16 ±0.05

导电银胶固化后特性

硬度(邵氏A)
(GB/T 2411-1980)
55
吸水率(%,24H@25℃)
(GB/T 1034-1998)
0.02
工作温度(℃) -40~175℃
热膨胀系数(ppm) 140ppm/℃

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导电银胶是一款纯银弹性体胶水,是一款良好的电磁兼容、为客户提供环境评估失效性能及个性化应对措施和全面解决方案,具有优异的稳定性能,集中应用在通讯设备、电子芯片封装、航空航天、医疗、电子、机械制造、轨道交通、新能源等行业。
导电银胶为无溶剂保护胶,具有可靠的稳定性,适合自动化点胶,具有高效的粘接密封作用;
导电银胶具有导热性能,便于封装散热功能。
导电银胶

固化前材料性能固化前特性

项目 典型值 范围
名称 导电银胶  
外观 银色  
粘度(cPS)(Brookfield HB 41# 20rpm) 12000 10000-30000
密度 2.16 ±0.05

导电银胶固化后特性

硬度(邵氏A)
(GB/T 2411-1980)
55
吸水率(%,24H@25℃)
(GB/T 1034-1998)
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